芯片封装是集成电路制造的关键步骤，涉及将裸芯片封装为可保护和连接外部电路的结构。它影响芯片的性能、散热和电气连接，是提升电子产品可靠性和效能的重要环节。在现代电子行业，先进封装技术如3D封装和系统级封装正逐渐普及。
芯片封装是集成电路制造的关键步骤，涉及将裸芯片封装为可保护和连接外部电路的结构。它影响芯片的性能、散热和电气连接，是提升电子产品可靠性和效能的重要环节。在现代电子行业，先进封装技术如3D封装和系统级封装正逐渐普及。
发布时间：2024-11-19 22:41:03
